CARACTERISTICAS ESTANDAR:

Plataforma / Escritorio
Segmento de mercado / Escritorio entusiasta
Familia de productos / Procesadores AMD Ryzen™
Línea de producto / Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ 7
Tecnologías AMD PRO / No
Uso del consumidor / Sí
Disponibilidad regional / Global, China, NA, EMEA, APJ, LATAM
Antiguo nombre en clave / "Vermeer"
Arquitectura / "Zen 3"
# de núcleos de CPU / 8
Subprocesamiento múltiple (SMT) / Sí
# de los hilos / 16
máx. Reloj de impulso / Hasta 4,5 GHz
Reloj básico / 3,4 GHz
Caché L1 / 512 KB
Caché L2 / 4MB
Caché L3 / 96MB
TDP predeterminado / 105W
Tecnología de procesador para núcleos de CPU / FinFET de 7nm de TSMC
Tecnología de procesador para matriz de E/S / 12 nm (fundiciones globales)
Tamaño de troquel de cómputo de CPU (CCD) / 74 mm²
Tamaño de troquel de E/S (IOD) / 125 mm²
Número de troqueles del paquete / 1
Zócalo de la CPU / AM4
Recuento de zócalos / 1P

Conjuntos de chips compatibles / X570 - X470 - B550 - B450 - A520

Tecnología de refuerzo de CPU / Impulso de precisión 2
Conjunto de instrucciones / x86-64
Extensiones admitidas / AES, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Solución Térmica (PIB) / No incluido
máx. Temperatura de funcionamiento (Tjmáx) / 90°C

*Soporte de sistema operativo / Windows 11 - Edición de 64 bits - Windows 10 - Edición de 64 bits - RHEL x86 de 64 bits - Ubuntu x86 de 64 bits
*La compatibilidad con el sistema operativo (SO) variará según el fabricante.

Conectividad
Compatibilidad con USB tipo C® / Sí
Puertos nativos USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) / 4
Puertos nativos USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps) / 0
Puertos nativos USB 2.0 (480 Mbps) / 0
Puertos SATA nativos / 2
Versión PCI Express® / PCIe 4.0
Carriles PCIe® nativos (total/utilizable) / 24/20
Carriles PCIe utilizables adicionales desde la placa base
AMDX570
16x Gen 4

AMDX470
2x generación 3

AMDX470
8x generación 2

Soporte NVMe / Arranque, RAID0, RAID1, RAID10
Tipo de memoria del sistema / DDR4
Canales de memoria / 2
máx. Memoria / 128 GB
Subtipo de memoria del sistema / UDIMM
Velocidad máxima de memoria
2x1R
DDR4-3200

2x2R
DDR4-3200

4x1R
DDR4-2933

4x2R
DDR4-2667

Soporte ECC / Sí (requiere soporte mobo)

Capacidades gráficas
Gráficos integrados / No
Modelo de gráficos / Tarjeta gráfica discreta requerida

Características clave
Tecnologías compatibles / Tecnología AMD 3D V-Cache™
Juegos con Windows® 11
Arquitectura de núcleo "Zen 3" de AMD
AMD Ryzen™ VR-Ready Premium

Juega en Windows® 11
Las PC con tecnología AMD te ofrecen la mejor experiencia de juego en Windows® 11

AMD "Zen 3" Core Architecture
Los núcleos más rápidos del mundo para los jugadores de PC

La tecnología AMD 3D V-Cache™ nos posiciona como líderes en densidad y en eficiencia energética 200 veces más
Densidad de interconexión comparado con el diseño de chiplet 2D
15 veces más densidad de interconexión
Comparado con Micro Bump 3D
El triple de eficiencia energética de interconexión
Comparado con Micro Bump 3D